Früher war es technisch sehr schwierig, Leiterplatten mit Signalbahnen mit robusten 90° Winkel zu fertigen. Aufgrund möglicher mechanischer Spannungen war die Stabilität der Bahnen häufig beeinträchtigt. Heutzutage ist die Fertigung einfacher, aber es werden weiterhin eher 45° Winkel verwendet, da diese zusätzlich positivere Eigenschaften im Bezug auf EMV und Signalintegrität besitzen.